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2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。

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点银浆开云真人。

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采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上开云真人。

了解LED灯珠封装生产流程，只需掌握这11步骤4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后☩取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦✭定造成困难)；

如果有LED芯片邦✭定，则需要以上几个步骤。

如果只有IC芯片邦✭定则取消以上步骤?

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接！

6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的*是高精密度稳压电源Λ)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦✭定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后☩根据客户要求进行外观封装开云真人。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

11，入库，之Ι后☩*批量往外走*为大家营造舒适的LED灯珠封装节能生活啦;